用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾

• 為了處理半導體6吋晶片而設計

• 能耐高溫至攝氏130度

• 無膠與金屬零件

M100-150L

可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆

以PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 6.0mm(下方)

長度: 185mm,重量: 71g

E100-150L

可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆

以傳導性PEEK材質(zhì)裂成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 6.0mm(下方)

長度: 185mm,重量: 72g

M100-150

以PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)

長度: 147mm,重量: 31q

E100-150

以傅導性PEEK材質(zhì)裂成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 5.6mm(上方), 8.5mm(下方)

長度: 147mm,重量: 32g .